我院与包头天骄清美稀土抛光粉有限公司合作开发的氧化铈新型半导体抛光液研究项目，在双方共同努力下，近日签订了科研项目合作协议书。

　　本课题以半导体芯片制程中的氧化硅绝缘层为抛光对象，开展CeO₂基稀土抛光液的研究工作，主要研究目标是能够制备出满足集成电路芯片抛光要求的CeO₂基抛光液。

　　目前，我国的集成电路生产所采用的抛光液全部为进口，国内几乎没有生产。进口抛光液的在国内的售价非常昂贵，增加了芯片的生产成本。经过本课题的研究，开发出的稀土抛光液可以取代部分国外产品，降低市场价格，进而降低芯片的制造成本，提高我国半导体制造行业的竞争力。预计如果项目完成后并进行转化，可形成近亿元产业，产生良好的经济效益。

　　此项目的成功开发促进了我国集成电路制造工艺的发展，对提升我国半导体工业的竞争力起到积极作用。而对稀土工业而言，半导体用稀土抛光液的成功开发，有效的改善了我国抛光粉企业的产品结构，对提升我国稀土产品的附加值，提升稀土研究领域的技术水平，都将发挥重要作用。